智联安完成数亿元D+轮融资，剑指卫星+蜂窝芯片双赛道

近日，智联国家级专精特新“小巨人”企业、安完国内领先的成数通信芯片厂商——北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，亿元资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的融资研发加速与市场拓展。

此次融资的卫星成功，标志着智联安在“天地融合”战略下的蜂窝双轮驱动布局已获得资本市场的高度认可。在“蜂窝通信”与“卫星直连”两大赛道上，芯片智联安率先完成了产品矩阵的双赛全制式覆盖，正加速迈入高质量发展的智联新阶段。

在卫星通信领域，安完智联安已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场、成数并获海外运营商大陆独家认证的亿元MS210芯片；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、融资车载、卫星无人机、对讲机等终端客户，并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，累计合作客户数十家。智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。

在蜂窝通信领域，智联安同样持续深耕。过去五年内，公司已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款明星产品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年顺利通过中国信通院5G IMT-2020工作组测试，具备亚米级室内定位能力，兼顾性能、功耗与成本，广泛适用于电厂、化工厂、煤矿、隧道、公检法司、商超、医院等高精度应用场景。而面向低速率RedCap市场的MK8530芯片也即将开启批量交付。

智联安总经理吕悦川表示：“随着全球移动通信格局迈入‘天地一体化’新时代，智联安已率先完成‘卫星直连+蜂窝通信’的双引擎布局，未来将在技术创新和商业落地层面迎来新一轮跃升。我们将持续为客户与行业伙伴提供更具竞争力的通信芯片产品与解决方案，助推中国卫星通信与无线物联网产业迈向更加广阔的舞台。”